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利用高精度X射线检测设备分别对用Sn37Pb焊膏和Sn3．0Ag0．5Cu焊膏组装的高密度LED灯板进行焊后和老化后的微空洞检测，观察了焊点的微空洞缺陷，并计算微空洞尺寸。结果表明：老化前微空洞面积与焊点面积比在10％～25％的，Sn3．0Ag0．5Cu焊点中约含25．5％，略大于Sn37Pb焊点的23．5％，且明显小于Sn3．0Ag0．5Cu焊点老化后的31．4％。两种焊点老化前后微空洞所占面积比都在〈25％的合格范围内，但Sn3．0Ag0．5Cu焊点更易形成微空洞。