【摘 要】
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BGA封装为一类集成较高封装办法,它的焊点缺陷可能对封装器性能构成影响。为了缓解全局阙值的分割,边缘检测法给BGA焊点缺陷的检测带来较高错误检测率等问题,本文结合Otsu阙
【机 构】
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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BGA封装为一类集成较高封装办法,它的焊点缺陷可能对封装器性能构成影响。为了缓解全局阙值的分割,边缘检测法给BGA焊点缺陷的检测带来较高错误检测率等问题,本文结合Otsu阙值分割,边界跟踪以及轮廓提取等方法对焊点轮廓进行提取,结合灰度形态理论等进行顶帽操作,借用直方图引申等焊点的气泡轮廓进行提取。凭借对BGA焊点缺陷的类型与特征进行分析,从而提取气泡轮廓,焊点轮廓灯特性参数焊点检测和分类算法进行评估。实验结果证实该核算方法同全局阙值,Canny算子焊点缺陷的检测准确率比较高,可以很明确实现对焊点缺陷的分类。
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