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本栏目将陆续推出电子产品拆解分析服务，每期以一个具有代表性的电子产品为例，拆解分析内部使用的模块、芯片等元器件的各种信息，包括每个元器件的类别、生产厂商、型号、功能、封装形式、I／O及管角数目，每类元器件在整个产品中所占的成本比例等，希望给电子工程师们在设计同类产品时在成本控制、功能实现及元器件选择上以参考。