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针对微流控芯片模内键合的动作要求，设计了浇注系统，并进行了微流控芯片流动平衡的充填仿真研究，对模具的浇注系统的尺寸进行了优化，研究结果表明：盖片的浇口尺寸对流动平衡的影响非常小，基片分流道高度对流动平衡影响较显著。随着基片分流道高度的减小，基片与盖片的充填时间越来越接近，当基片分流道高度降至1．5mm时，基片与盖片的充填时间只相差0．0031s，流动不平衡率仅有2．5％。