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介绍一种在铜基内嵌入PCB线路的一种新产品及其制造技术。将印制电路板嵌入铜基内，印制电路表面与铜基板表面在同一平面上，在贴片封装时可以让铜基与高散热的元器件进行直接接触，从而直接进行快速导热散热。从产品的设计及加工过程进行探讨，产品的设计、铜基的蚀刻深度精度、尺寸精度、压合等是产品品质的关键控制点。