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据市场消息表示，从2（117年第一季度开始，PCB产业呈现淡季不淡的表现。主要受益于两方面，一方面是汽车电千用的车载板的比重增加，另一方面在于据称下半年的苹果新机iPhone8将采用线宽、线距更小的“类载板”技术，其将取代之前的HDIPCB技术。类载板仍是PCB硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距为30／30μm。