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<正> 近年来,晶体管、集成电路发展十分迅速,其中日本80%以上的半导体元件采用了环氧树脂封装,取代了玻璃陶瓷,金属密封.由于成品抗热性能好,玻璃化温度高,价廉且操作容易等原因理由,以热塑性酚醛树脂作为环氧塑封料中的固化剂已成为主流.目前,尽管酚醛树脂已经广泛地应用于保护涂层、层压板材、粘接剂,粉未涂料等方面,但是考虑到电子产品对电性能和耐温性