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以Ag—Cu-Ti—TiC复合钎料为中间层，在适当的工艺参数下真空钎焊Cf／SiC复合材料与Ti合金。利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构，利用剪切实验检测接头的力学性能。结果表明：钎焊时，借助液态钎料，复合钎料中的Ti与Cf／SiC复合材料反应，在Cf／SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层；复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散，在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层；钎焊后，形成TiC颗粒强化的致密复合连接层，Ti