论文部分内容阅读
SOI材料是新型硅基集成电路材料的简称。这类材料是为了适应航空航天、电子、导弹等武器系统的控制和卫星电子系统的需求而发展起来的。SOI材料具有以下突出优点：1、低功耗；2、低开启电压；3、高速；4、提高集成度；5、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序；6、耐高温；7、抗辐照从而减少软件误差。这些优点使得SOI技术在绝大多数硅基集成电路方面具有极其广泛的应用背景，从而受到世界各大集成电路制造商和各国政府的高度重视，被国际上公认为“21世纪的硅基集成电路技术。”