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近日，世平集团宣布推出ADI专为应用方案感应处理所设计的新型iSensor高度整合型智能感应器系列ADIS16201，结合了双轴MEMS加速计、数字温度侦测器、功率管理电路和嵌入式固件。这种系统封装（SIP）方法能制造出小型、成本精简和易于使用的感应器解决方案，提供完全标准的动作和斜度量测数字输出结果，适合平台稳定化、机械震动侦测以及动作与定位测量等工业应用方案。