K7CuBW11O39杂多配合物气相渗铕的热敏性能及交流阻抗谱分析

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对K7CuBW11039导电材料进行了Eu的气相扩渗,研究了扩渗前后材料的导电性能。根据材料的TG-DTA测试结果确定了稀土扩渗的温度,扩渗后经ICP分析测试表明,微量的Eu可渗入到试样中。利用交流阻抗法对扩渗前后的材料分别进行了导电性能的测试,结果表明扩渗后试样的电导率比扩渗前的电导率提高了4.07×10^4倍。分析电导率与温度的变化关系曲线,发现此材料在450K附近具有类似PIE特性。交流阻抗分析表明材料为离子导体。
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