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将薄带爆炸焊接温度场简化为一维物体非稳态热传导情形，给出温度随时间变化的分布解，并引入温升热软化模型，根据拉伸波到达界面时的温度值确定焊接界面上的结合强度，再综合考虑非晶材料的晶化限及涂层与基体界面的结合强度，给出控制非晶薄带涂层爆炸焊接上限的三个重要因素。最后分析了铁基非晶涂铜薄带的爆炸焊接上限，将损伤力学的理念引入试验装置的设计中，通过LS—DYNA模拟得到拉伸波强度与层间碰撞速度的关系，再由以上三个因素分别计算得到焊接上限，并取最小值以确保共同满足。