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在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题,文章将从使用半固化片的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性。
一种改善埋铜块板裂缝的方法
【摘 要】
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在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞、裂缝的问题
【机 构】
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惠州中京电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年3期
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