【摘 要】
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为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Am korTechnology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP)。顾名思义,所谓层
【机 构】
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Amkor Technology公司,Amkor Technology公司,Amkor Technology公司,Amkor Technology公司,
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为了缩小封装体积,降低其高度,降低封装成本,减少物料消耗,Am korTechnology公司目前开发了一项新的封装技术,称为层叠封装(Pack-age-on-Package,简称PoP)。顾名思义,所谓层叠封装是在一个处于底部的封装件上再叠加另一个与其相匹配的封装件,组成一个新的封装整体。通常底部的?
AmkorTechnology Inc. has developed a new packaging technology called Pack-age-on-Package (PoP) to reduce the package size, reduce its height, reduce packaging costs and reduce material consumption. As the name implies, the so-called stacked package is in the bottom of the package and then superimposed on the other to match the package to form a new package as a whole. Usually at the bottom?
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