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平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。
新型的半导体封装形式FBF
【摘 要】
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平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。
【机 构】
：
江苏长电科技股份有限公司
【出 处】
：
中国电子商情：基础电子
【发表日期】
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2006年5期
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