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<正>Amkor最近推出了"整合四边封装技术",这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封装(TQFP)两种技术。有趣的是,这种方法消除了过去外围引线结构的引脚数限制,可将标准引线框架封装的外围I/O接口数增大两倍,
新型引线框架封装集成QFN、TQFP
【摘 要】
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<正>Amkor最近推出了"整合四边封装技术",这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封装(TQFP)两种技术。有趣的是,这种方法消除
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2008年06期
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