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摘 要：台式计算机性价比高，在电脑市场中占据着重要的地位，人们在选择台式机时，散热性能是一个需要重点关注的问题。本文主要针对电脑机箱热量的来源与散热性能的优化方式进行分析。
关键词：电脑机箱；散热性能；优化
随着我国科技的发展，电子产品的性能越来越好，计算机的制造技术和工艺也在不断提高。虽然笔记本电脑普及率已经很高，但是鉴于台式计算机的性价比，在电脑市场中也占据着重要的地位。在台式计算机的配置上，机箱散热性是一个需要重点关注的问题。计算机主机的产热部件很多，如CPU、显示器、电源等都产生了大量的热量，计算机散热成为计算机生产的一个重要课题。
本文主要针对电脑主机内的散热部件进行了分析，对于电脑机箱的散热性能优化做出了阐述。
一、主机内散热部件概述
（一）CPU散热
CPU是计算机的大脑，担任着整个计算机的运算和控制工作。对于CPU来说，散热处理是一项非常重要的工作。就如同人的脑袋一样，如果人发烧就会做事糊涂，计算机也一样，如果CPU发热就会影响整个计算机的运行。
在CPU上安装散热风扇是常用的散热方法，目前在风扇上制作散热片通常是采用铝合金。从金属的导热性能来看，导热性能最好的是银，但是银的造价比较高。接下来是铜，再次是铝。采用铝做散热片材料有着诸多的优点，它的材质轻、可塑性好，不易氧化。但是纯铝会过于柔软，所以在使用铝做风扇散热素材的时候，通常加入其它金属材料做成铝合金比较好。
目前市场上一般的散热产品的散热性能都比较好，在P4、Athlon XP处理器上效果都比较好。在这些产品中，用铜做出来的散热产品散热性能最好，但是这种产品的重量成为它致命的缺陷。
在AMD公司对socket462上的散热器的要求重量控制在300克以内。而对于整机的设计来说，散热器的重量也是必须重视的一个问题，因为如果散热器的重量过大，整机在运输过程中一旦遇到震动，就容易脱落。所以对于CPU散热器的设计不仅要考虑散热性能，也要考虑散热器的重量。
（二）显卡散热
随着社会对计算机的需求越来越高，对显卡的性能要求也在不断提高。显卡核心工作频率跟显存工作的频率在不断的攀升，所以显卡芯片的散热问题也成为计算机设计者一个重点研究的问题。目前显卡中晶体管的数量不断增加，甚至超过了CPU里面晶体管的数量，这样高度的集成性也大大增加了显卡的散热量。所以为了保证計算机显卡的正常运行，一定要采用科学合理的散热方式。
在显卡散热方式中，利用散热片散热的方式叫做主动式散热，这种散热方式适合于散热不多的工作频率较低的显卡，这样既能保证显卡的稳定性，也可以降低成本，同时还能有效降低计算机的噪音。另外一种方式是在散热片上配合风扇的形式，叫做被动式散热，被动式散热散热性能更好，适合于工作频率较高的显卡。
（三）内存散热
随着RDRAM内存的广泛应用，在内存上增加散热片也成为一种普遍存在的现象。尤其是在超频玩家中，内存散热也显得尤为重要。现在不少的内存生产厂家，经常通过在内存芯片上贴裝金属片的方法来进行散热，这样既起到了散热效果，也减少了空间的占用。
（四）机箱散热
在计算机中，CPU、内存、显卡属于比较昂贵的配件，人们对于他们的散热性能有足够的认识。但是人们对机箱的散热认识不够。其实机箱关系着整个系统的散热性能，机箱散热如果处理不好，那么CUP、电源以及其它硬件所散发出来的热量就不能及时排出，机箱外的冷空气不能及时补充到机箱内部。当我们使用计算机一段时间以后，就会出现计算机不能正常运行的问题。
二、机箱散热的有效途径
目前不少电脑生产厂家在设计机箱的时候，大多都充分考虑到了机箱的散热问题。他们一般都通过在机箱内部加装大功率风扇卡槽的方法，为用户提供安装散热风扇的地方。另外还有的生产厂商为机箱设计出了智能温控散热机箱，如爱国者8088机箱，就采用了智能温控技术。在这类机箱的前面面板上设计出美观大方的智能温控面板，可以测量现实机箱内的温度，在温度过高的时候能够自动打开机箱上的风扇进行散热处理。
如果用户使用的是旧机箱，可以采用手动改装的方法加装散热风扇。加装位置一般选择在机箱顶部或者侧面，在安装风扇的时候要注意避开机箱内的硬件。所以在机箱左面的正中或者左下位置加装散热风扇比较合理。再有在安装风扇的时候要注意抽风的方面以及所有风扇的电源要能够拉倒统一位置，这样就不会阻碍散热的效果。
三、结语
总之，在日常用电脑的过程中，只要能把机箱的温度降低3到10度就行，不必采用风力以外的散热方式进行散热，否则就会因为对电脑硬件造成损伤就得不偿失了。
参考文献：
[1] 施骏业，姜彩玲，乔俊生，陈江平，李小平，张小军.笔记本电脑散热模块及系统气动噪声的实验研究[J].上海交通大学学报，2007（03）.
[2] 杜芳莉，樊丽娟，白大雨，房晓平.热电制冷在笔记本电脑散热系统中的应用[J]. 制冷与空调（四川），2014（03）.
[3] 赵天，张建润，林潘忠.笔记本电脑风扇散热系统低噪声流场优化设计[J].噪声与振动控制，2014（03）.
[4] 祁桂兰，董洋溢，李煜.中心机房计算机主机箱的散热设计与实现[J].制造业自动化，2008（12）.
关键词：电脑机箱；散热性能；优化
随着我国科技的发展，电子产品的性能越来越好，计算机的制造技术和工艺也在不断提高。虽然笔记本电脑普及率已经很高，但是鉴于台式计算机的性价比，在电脑市场中也占据着重要的地位。在台式计算机的配置上，机箱散热性是一个需要重点关注的问题。计算机主机的产热部件很多，如CPU、显示器、电源等都产生了大量的热量，计算机散热成为计算机生产的一个重要课题。
本文主要针对电脑主机内的散热部件进行了分析，对于电脑机箱的散热性能优化做出了阐述。
一、主机内散热部件概述
（一）CPU散热
CPU是计算机的大脑，担任着整个计算机的运算和控制工作。对于CPU来说，散热处理是一项非常重要的工作。就如同人的脑袋一样，如果人发烧就会做事糊涂，计算机也一样，如果CPU发热就会影响整个计算机的运行。
在CPU上安装散热风扇是常用的散热方法，目前在风扇上制作散热片通常是采用铝合金。从金属的导热性能来看，导热性能最好的是银，但是银的造价比较高。接下来是铜，再次是铝。采用铝做散热片材料有着诸多的优点，它的材质轻、可塑性好，不易氧化。但是纯铝会过于柔软，所以在使用铝做风扇散热素材的时候，通常加入其它金属材料做成铝合金比较好。
目前市场上一般的散热产品的散热性能都比较好，在P4、Athlon XP处理器上效果都比较好。在这些产品中，用铜做出来的散热产品散热性能最好，但是这种产品的重量成为它致命的缺陷。
在AMD公司对socket462上的散热器的要求重量控制在300克以内。而对于整机的设计来说，散热器的重量也是必须重视的一个问题，因为如果散热器的重量过大，整机在运输过程中一旦遇到震动，就容易脱落。所以对于CPU散热器的设计不仅要考虑散热性能，也要考虑散热器的重量。
（二）显卡散热
随着社会对计算机的需求越来越高，对显卡的性能要求也在不断提高。显卡核心工作频率跟显存工作的频率在不断的攀升，所以显卡芯片的散热问题也成为计算机设计者一个重点研究的问题。目前显卡中晶体管的数量不断增加，甚至超过了CPU里面晶体管的数量，这样高度的集成性也大大增加了显卡的散热量。所以为了保证計算机显卡的正常运行，一定要采用科学合理的散热方式。
在显卡散热方式中，利用散热片散热的方式叫做主动式散热，这种散热方式适合于散热不多的工作频率较低的显卡，这样既能保证显卡的稳定性，也可以降低成本，同时还能有效降低计算机的噪音。另外一种方式是在散热片上配合风扇的形式，叫做被动式散热，被动式散热散热性能更好，适合于工作频率较高的显卡。
（三）内存散热
随着RDRAM内存的广泛应用，在内存上增加散热片也成为一种普遍存在的现象。尤其是在超频玩家中，内存散热也显得尤为重要。现在不少的内存生产厂家，经常通过在内存芯片上贴裝金属片的方法来进行散热，这样既起到了散热效果，也减少了空间的占用。
（四）机箱散热
在计算机中，CPU、内存、显卡属于比较昂贵的配件，人们对于他们的散热性能有足够的认识。但是人们对机箱的散热认识不够。其实机箱关系着整个系统的散热性能，机箱散热如果处理不好，那么CUP、电源以及其它硬件所散发出来的热量就不能及时排出，机箱外的冷空气不能及时补充到机箱内部。当我们使用计算机一段时间以后，就会出现计算机不能正常运行的问题。
二、机箱散热的有效途径
目前不少电脑生产厂家在设计机箱的时候，大多都充分考虑到了机箱的散热问题。他们一般都通过在机箱内部加装大功率风扇卡槽的方法，为用户提供安装散热风扇的地方。另外还有的生产厂商为机箱设计出了智能温控散热机箱，如爱国者8088机箱，就采用了智能温控技术。在这类机箱的前面面板上设计出美观大方的智能温控面板，可以测量现实机箱内的温度，在温度过高的时候能够自动打开机箱上的风扇进行散热处理。
如果用户使用的是旧机箱，可以采用手动改装的方法加装散热风扇。加装位置一般选择在机箱顶部或者侧面，在安装风扇的时候要注意避开机箱内的硬件。所以在机箱左面的正中或者左下位置加装散热风扇比较合理。再有在安装风扇的时候要注意抽风的方面以及所有风扇的电源要能够拉倒统一位置，这样就不会阻碍散热的效果。
三、结语
总之，在日常用电脑的过程中，只要能把机箱的温度降低3到10度就行，不必采用风力以外的散热方式进行散热，否则就会因为对电脑硬件造成损伤就得不偿失了。
参考文献：
[1] 施骏业，姜彩玲，乔俊生，陈江平，李小平，张小军.笔记本电脑散热模块及系统气动噪声的实验研究[J].上海交通大学学报，2007（03）.
[2] 杜芳莉，樊丽娟，白大雨，房晓平.热电制冷在笔记本电脑散热系统中的应用[J]. 制冷与空调（四川），2014（03）.
[3] 赵天，张建润，林潘忠.笔记本电脑风扇散热系统低噪声流场优化设计[J].噪声与振动控制，2014（03）.
[4] 祁桂兰，董洋溢，李煜.中心机房计算机主机箱的散热设计与实现[J].制造业自动化，2008（12）.