论文部分内容阅读
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。
高导热复合基板制造技术
【摘 要】
：
高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2021年1期
其他文献
脑胶质瘤是成人中常见的原发性脑肿瘤。基因分型对脑胶质瘤患者的预后分析和个性化治疗有重要的指导意义,因此术前无创预测脑胶质瘤基因分型成为当前的研究热点。基于磁共振
轻度创伤性脑损伤(mild traumatic brain injury,mTBI)是脑损伤最常见的类型,mTBI发生后患者有短暂的意识丧失、失忆及精神状态改变。大部分患者的症状在短期内恢复,部分患者
当一个人不幸中风时,必须明确发病机制、病理生理学改变以及评估中风的恢复潜力。临床技术进步让卒中的多个阶段,包括预防、急性中风和中风后恢复,都得到了更好的监测和治疗
直播教学带来了教育变革的契机,也给教师带来了新的挑战。面对直播时间有限、空间局限、学情未知的情况,教师应关注教学设计这一核心板块,有效落实时效、成效和特效的"三效"
新型冠状病毒肺炎疫情发生以来,各地有关部门和机构纷纷开展了一系列创新的公共数字文化服务,为我国公共数字文化的建设发展贡献了力量。在已常态化的疫情防控形势下,公共图
随着电子技术的高速发展,电子设备集成程度越来越高,功率与能量密度越来越大。高导热材料的应用技术逐渐成为电子散热中的关键技术之一。高导热的碳材料因轻质、高导热、高强