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2000年世界半导体外包市场上，代加工（前工程）业120亿美元，组装（组装和测试）业103亿美元。这年的市场特点有二：①两项业务双超百(亿美元):②代加工首次超过组装业。
世界代加工业红红火火
【摘 要】
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2000年世界半导体外包市场上，代加工（前工程）业120亿美元，组装（组装和测试）业103亿美元。这年的市场特点有二：①两项业务双超百(亿美元):②代加工首次超过组装业。
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2001年1期
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