【摘 要】
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本报综合外电报道 12月10日，IBM和AMD等六大芯片厂商日前联合宣布，在32纳米制造工艺研发上取得重大突破，首款32纳米处理器预计于2009年上市。 IBM半导体研发部副总裁Gary Patton表示，六大芯片厂商联合开发出一种重要的抗热物质，这种物质是在化学元素铪的基础上制成的，可以抵抗住制造过程的高温，使芯片制造商设计出产品，并按照与传统微处理器相同的生产流程制造32纳米芯片，降低了昂贵
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本报综合外电报道 12月10日，IBM和AMD等六大芯片厂商日前联合宣布，在32纳米制造工艺研发上取得重大突破，首款32纳米处理器预计于2009年上市。
IBM半导体研发部副总裁Gary Patton表示，六大芯片厂商联合开发出一种重要的抗热物质，这种物质是在化学元素铪的基础上制成的，可以抵抗住制造过程的高温，使芯片制造商设计出产品，并按照与传统微处理器相同的生产流程制造32纳米芯片，降低了昂贵的制造成本。与当前的45纳米制造工艺相比，该项32纳米技术允许制造商将处理器的体积缩小50%。
据悉，IBM在该项技术上的五大合作伙伴为AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌和三星。将来，这些公司将在各自的芯片制造上采用该项技术。
IBM今年1月曾宣布，正在研发“高电介质金属栅极”（High-K Mental Gate）处理器制造技术。
与此同时，竞争对手英特尔也在研发32纳米处理器技术。由于需求不同，英特尔与IBM联盟采取的方法截然不同。其产品同样预计于2009年上市。
有分析师表示，两大阵营的芯片当然都会用在消费类电器或者电脑上，然而IBM很可能将其下一代芯片的技术应用到高端服务器上。IBM技术还可能适用于更专业的应用，例如高速数据切换以及数据中心与通信的互联等。
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