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京瓷在2008年9月30日-10月4日于幕张Messe会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用网版印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务，计划2009年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置焊锡珠的焊锡珠配备法为业界主流，不过此次的方法与上述方法相比能够以低成本形成凸点。