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采用无模板水热法，以四磺基酞菁铜（CuTSPc）敏化SnO2制备了CuTSPc／SnO2纳米介孔复合材料，通过X射线衍射、透射电镜、氮气吸附-脱附、紫外-可见光谱和傅里叶变换红外光谱等对复合材料进行了表征，并以罗丹明B（RhB）为目标降解物考察了其低功率（15W光源）可见光光催化活性及循环使用性．结果表明，CuTSPc周环的磺基与SnO2表面的锡离子形成双齿螯合，0．1mol％（CuTSPc与SnO2物质的量比）CuTSPc／SnO2复合材料的比表面积和平均孔径分别为236m^2／g和2．6nm，反应18