【摘 要】
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随着技术进步,对终端产品印制电路板集成度提出更严格的要求,不仅如此,对线路板密度也提出了要求,也正是在这样一种背景之下,微孔技术应运而生,并得到较为广泛的运用和推广.
【机 构】
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随着技术进步,对终端产品印制电路板集成度提出更严格的要求,不仅如此,对线路板密度也提出了要求,也正是在这样一种背景之下,微孔技术应运而生,并得到较为广泛的运用和推广.虽然,当前阶段依旧有许多工厂在运用镭射加工法,但是镭射钻孔加工的产品对介质层有要求,只允许单一进行加工,而微孔机械加工的方法却适合于各种介质层,而且还可以制作高厚度的产品.所以,就会大范围采用微孔高速机械钻孔工艺来进行加工.以下就是对印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺展开的研究与探讨,并对其进行了合理化的分析和阐述.
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