金刚石干切片基体的激光切割

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1 前言 金刚石干切片是一种广泛应用于石材、石雕、建筑、装修等行业的切削工具,用来切割、磨削大理石、花岗岩等石料。基于金刚石干切片基体(以下简称基体)的特殊形状,在使用时,能把切削下来的碎石屑等残渣由其上的槽口带走,而不需要象湿切片那样靠水冲走,大大方便了使 1 Introduction Diamond dry slice is a widely used in stone, stone, construction, decoration and other industries cutting tools used to cut, grinding marble, granite and other stones. Based on the special shape of the diamond slice substrate (hereinafter referred to as the substrate), the debris such as chips and chips can be taken away from the notch on the diamond slice during use without the need to wash away the water like a wet slice, Convenient to use
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