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为避免模块电路因一次灌封固化时产生的应力使器件断裂失效，及部分外观不合格。采用一种复合式灌封工艺，在元器件上预先涂盖一层704硅橡胶，再将9053灌封胶分两次进行梯次灌封。经对电路进行各项筛选实验，所有参数及外观都满足技术要求。
模块电路的复合式灌封工艺研究
【摘 要】
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为避免模块电路因一次灌封固化时产生的应力使器件断裂失效，及部分外观不合格。采用一种复合式灌封工艺，在元器件上预先涂盖一层704硅橡胶，再将9053灌封胶分两次进行梯次灌封。
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2015年4期
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