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自行设计了一种Cu-Fe-P系合金,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律.结果表明,该合金的最佳固溶处理工艺为900℃×70min,并在400℃×2h时效条件下具有较好的综合性能,显微硬度可达到106.4HV0.1,导电率可达82.3%IACS.试验结果还表明,在400℃、500℃下时效,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值.