【摘 要】
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采用电镀技术在铜箔上电镀金属锡，并对其充放电过程中的厚度和结构的变化进行了观察和分析．锡电极经过热处理后，活性物质锡与基体铜相互扩散生成中间合金Cu6Sn5．在合金电极嵌锂过
【基金项目】
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国家自然科学基金(批准号:20506024);国家“九七三”计划前期研究专项项目(批准号:2007CB216409);浙江工业大学国家重点实验室培育基地开放基金资助
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采用电镀技术在铜箔上电镀金属锡，并对其充放电过程中的厚度和结构的变化进行了观察和分析．锡电极经过热处理后，活性物质锡与基体铜相互扩散生成中间合金Cu6Sn5．在合金电极嵌锂过程中，由于有机电解液的分解，形成了大量的锂氧化物，这是合金电极体积膨胀的最主要的原因之一．锂脱嵌后，部分锂以Li2SnCu的形态保留在合金中，造成了合金电极首次充放电的不可逆容量损失．一些新型电解质的应用可能有助于降低合金电极材料体积的膨胀并提高其循环寿命．
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