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超高速通信集成电路必须满足高速率、低成本、低功耗和低噪声等指标要求。因为本文介绍了SiGe HBT的一些重要特性,SiGe HBT和Si基工艺兼容,能有效的将CMOS电路集成到一起,具有和Si工艺一样的低成本,而性能指标却能和GaAs、InP等媲美,笔者用IBM公司0.5μm SiGe BiCMOS HBT工艺设计了一个10Gbit/s的光接收机限幅放大器。