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采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术：在TiN阻挡层实现了化学镀铜。研究了不用贵重金属钯催化，而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN／Ti／SiO2／Si基板上沉积一层铜种子层，然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法。用SEM观察镀层形貌，XRD表征镀层结晶状态，证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线。试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响，得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分