近年来，高压电缆中的电化学腐蚀诱发了多起本体击穿故障，造成了重大的经济损失。这种故障的特点是击穿的电缆中的缓冲层上有明显的白斑，然而，产生这种故障的机理尚未明确。针对这一问题，本文研究了不同样本中白斑的成分，并用电化学手段，定量分析了白斑产生的过程，并研究了白斑产生的电化学机理。首先，我们通过FTIR （红外光谱），EDS （X射线能谱），和SEM （扫描电子显微镜） 分析了事故现场白斑的化学成分和形貌。随后，在实验室培养了白斑，分析了其化学成分，并把结果与事故现场的分析结果进行了对比。通过对比FTIR和EDS结果可以发现，故障电缆和实验室培养的白斑的主要成分都为氢氧化铝，根据相应的电化学反应方程，可认为这是一种在交流电场下的析氢腐蚀现象。通过对腐蚀副产物氢气的浓度检测，水分、电流密度和是否含有阻水粉等会影响腐蚀速率。根据电化学分析，聚丙烯酸钠在腐蚀初期吸收水分，加速了腐蚀；而在腐蚀过程中，其与铝离子络合形成不吸水的络合物，反而抑制了腐蚀，但增加了缓冲层的电阻率，这可能会导致局部过热。在本文最后提出了白斑产生的电化学机理，该研究可为高压电缆的腐蚀检测和新的缓冲层设计提供理论依据。