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采用化学镀方法在SiO2/Si 基底上制备Cu互联线用阻挡层材料Ni-Mo-P薄膜。采用场发射扫描电子显微镜、电子分散能谱仪、原子力显微镜分析不同沉积时间样品的表面形貌和成分，并对Ni-Mo-P薄膜的形成过程进行研究。Ni-Mo-P薄膜的形成过程分为3个阶段：催化阶段，先前还原的Pd颗粒成为Ni还原的催化形核中心，诱导Ni沉积；覆盖阶段，Ni颗粒诱导Mo、P与之进行共沉积；自生长阶段，Ni-Mo-P薄膜共同沉积，颗粒生长。阐述了还原剂被氧化后产物为3-4PO 的的反应机理。