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为了有效的进行集成电路成品率预报和故障分析，与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形、椭圆或方形．然而，真实缺陷的形貌是多种多样的，它们的形状对集成电路的成品率估计有重要影响．本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征，并用小波变换的方法对其分形维数进行了估计，估计结果与实例的特征相符，从而为缺陷轮廓的表征和计算机模拟提供了新的特征参数．