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针对聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK) 高分子轻量化材料在电子产品应用中面临的表面金属化需求，研究了金属膜层对电磁屏蔽性能的影响特点，结合磁控溅射镀膜特点以及工艺可靠性，表面金属化镀层选择了底层厚度为1 μm 的Cu、表层厚度为0.3 μm 的Ni 的双镀层结构，并对PPS，PEEK 样件表面进行了金属化镀覆处理。结果表明，样件表面的Cu／Ni 双镀层结构电磁屏蔽性能与铝合金相当，镀层结合力达到ISO 等级1 级，环境适应性满足GJB 150A–2009 规定的相关要求，达到了PPS，PEEK 材料