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采用透明合金丁二腈（SCN）-1．48％水杨酸苯酯（Salol）（质量分数）进行恒速定向凝固实验，考察了一次间距、尖端半径和尖端温度随凝固生长速度变化的规律．通过考察平界面失稳孕育时间和失稳时界面速度的关系，获得了平界面失稳的临界速度．实验发现，随着生长速度的增大，一次间距先减小到一个极小值然后又增大到一个极大值，随后逐渐下降，呈现S形的变化趋势，并且在从极小值增大到极大值区间发生了胞／枝转变．将实验结果与经典的BHL模型以及自洽数值模型进行了比较，发现BHL模型所预言的尖端温度与实验结果存在较大偏差，而