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介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果。
基于集成电路塑封模浇注系统的设计
【摘 要】
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介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电
【机 构】
：
铜陵学院,合肥工业大学机械与汽车工程学院
【出 处】
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机械工程师
【发表日期】
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2007年2期
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