Analytical and Numerical Model Confrontation for Transfer Impedance Extraction in Three-Dimensional

来源 :电路与系统(英文) | 被引量 : 0次 | 上传用户：toneygao

【摘要】

：

3D chip stacking is considered known to overcome conventional 2D-IC issues, using through silicon vias to ensure vertical signal transmission. From any point so

【作者】

：

Olivier Valorge Fengyuan Sun J

【机构】

：

FacultyofEngineering-AinShamsUniversity,R3LogicInc.,Université,deLyon

【出处】

：

电路与系统(英文)

【发表日期】

：

2012年2期

【关键词】

：

Through Silicon Via (TSV) Green’s Function Transmission Line Model Radio Frequen

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3D chip stacking is considered known to overcome conventional 2D-IC issues, using through silicon vias to ensure vertical signal transmission. From any point source, embedded or not, we calculate the impedance spread out;our ultimate goal will to study su

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