【摘 要】
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本文采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及X射线衍射仪(XRD)研究了通过热等静压扩散连接的Be/CuCrZr合金接头的界面特征.热等静压温度为580℃、压力为140MPa,焊接时间为2.h或1.5h,采用Ti/Cu作为过渡层.结果表明:Ti较好地阻挡了Be、Cu之间的互扩散,其向Cu中的扩散比向Be中扩散大,发生了不对称扩散;相比于焊接时间为2样品,焊接时间1.5h样品金属间化合物层
【机 构】
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重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044 表面物理与化学国家重点实验室,四川绵阳,62190
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本文采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及X射线衍射仪(XRD)研究了通过热等静压扩散连接的Be/CuCrZr合金接头的界面特征.热等静压温度为580℃、压力为140MPa,焊接时间为2.h或1.5h,采用Ti/Cu作为过渡层.结果表明:Ti较好地阻挡了Be、Cu之间的互扩散,其向Cu中的扩散比向Be中扩散大,发生了不对称扩散;相比于焊接时间为2样品,焊接时间1.5h样品金属间化合物层较薄,剪切强度也比较低;两个样品均靠近Cu端的扩散区内发生准解理断裂,且Be侧断口α-Be均为主要相,还有一定量的BeO和Ti存在,而对于Cu合金端断口物相,均以Cu为主要相,其中1号样品断口表面含有一定量的Ti、Cu金属间化合物,以及少量的Ti,而2号样品则金属间化合物生成很少;Cu镀层存在织构,具有各向异性,2号样品尤其明显,严重影响接头的结合强度.
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