【摘 要】
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SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。但SOI晶圆成本高于普通硅晶圆,而没
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SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是“二十一世纪的硅集成电路技术”。但SOI晶圆成本高于普通硅晶圆,而没有得到推广。1998年IBM成功利用SOI技术制成高性能处理器,标志着SOI正式迈入高性能商用芯片市场。此后的十几年SOI领
SOI technology in the 1980s began to develop, its performance advantages recognized by the industry, such as radiation resistance, low power consumption, high speed, simple process, is considered “21st century silicon integrated circuit technology ”. However, the cost of SOI wafers is higher than that of ordinary silicon wafers and has not been promoted. In 1998, IBM successfully used SOI technology to make high-performance processors, marking the formal entry of SOI into the high-performance commercial chip market. After ten years SOI collar
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