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导率是衡量材料导热能力的核心物性.所有已知材料在室温下的热导率都分布在大约 0.01～1000 W m -1 K-1这一范围.比如硅和铜的热导率在 100 W m -1 K-1这一数量级,比较高,可以有效帮助电脑和手机保持较低的工作温度.然而,随着先进微电子芯片内部的热流密度越来越高,为了保证有效散热,对于具有超高热导率材料的需求也越来越紧迫.