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目的观察半导体激光联合重组表皮生长因子凝胶（rhEGF）治疗对Ⅱ、Ⅲ期压疮的疗效。方法选取2009年1月～2011年6月带压疮入院患者58例,采用半导体激光照射创面及重组表皮生长因子凝胶外用。结果半导体激光联合rhEGF治疗压疮效果满意。Ⅱ期压疮平均愈合时间为（7.0±1.7）d,Ⅲ期压疮平均愈合时间为（11.0±2.3）d。结论半导体激光联合rhEOF治疗压疮的临床疗效满意,且费用低廉,无不良反应。