氧气氛退火对BST薄膜电阻热敏特性的影响

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利用氩离子束镀膜技术在SiO2/Si衬底上淀积BST薄膜,研究了氧气氛下退火对BST薄膜热敏特性的影响.结果表明,当退火温度不太高时(≤600℃),薄膜热敏特性随退火温度升高而变差;但当退火温度较高时(>600℃),薄膜热敏特性随退火温度升高而得到改善.在室温至200℃范围内BST薄膜具有较好的热敏特性,其温度系数最大值为-5.3 %℃-1.并利用SEM和AES分析了退火条件对薄膜电阻热敏特性的影响机理.
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