发行概览：本次发行及上市的募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级项目、年产1200吨超细纳米金属粉体材料项目、研发中心建设项目、二代气相分级项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。
　　核心竞争力：公司所生产的金属粉体材料被广泛应用于以MLCC为代表的电子元器件领域，该领域对工艺技术要求较高，成熟稳定的工艺水平能够保证产品质量，提高生产效率，降低成本。为此，公司投入大量资源进行工艺技术的研发和改进，在关键生产工艺环节积累了丰富的经验，自主研发的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是公司的核心竞争优势。公司采用该技术生产金属粉体材料，整个生产过程均为物理变化，并且在密闭的氮气系统内运行，生产所需的氮气和冷却水循环回收利用，资源利用率高，对环境绿色友好。同时，该生产技术还具有其他生产技术没有的独特优势，即不改变金属原材料本身特性，具有结晶度高，球形度高，抗氧化能力强，分散性优良等特点。
　　募投项目匹配性：本次募集资金拟投资的项目与公司经营能力相匹配，通过募投项目的实施，在巩固现有优势的基础上，将进一步支撑公司的持续稳定发展。本次募集资金投资项目实施完成后，公司业务的持续发展能力将得到有力增强，核心竞争力将进一步提高。募集资金到位后，假设其他条件不发生变化，公司的净资产预计将有较大增加，不考虑此期间公司利润的增长，公司净资产总额和摊薄计算的每股净资产预计将大幅增加，净资产的增加将增强公司后续持续融资能力和抗风险能力。募集资金到位后，母公司的净资产将有较大幅度增长，资本实力显著增强，货币资金增加，将能保证募投项目实施对资金的需要。直接增加公司的销售收入，将进一步提高公司盈利能力，有效提升公司的品牌形象，进一步巩固公司的市场地位，为公司长期持续发展打下坚实基础。
　　风险因素：市场风險、经营风险、财务风险、募集资金投资项目实施风险、本次发行摊薄即期回报的风险、因“新冠疫情”造成的风险。
　　（数据截至11月20日）