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MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一.本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础.
MCM芯片封装散热结构优化设计研究
【摘 要】
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MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一.本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同
【机 构】
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职业技术学院南校区
【出 处】
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科技资讯
【发表日期】
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2007年15期
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