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提出微机械技术和常规半导体集成电路微细加工技术将庞大复杂的多道成像光谱分析系统集成化和微型化的新思想。研究了微型多道成像光谱分析系统的基本结构、工作原理和主要的制作方法。讨论了实验分光系统、成像系统和高灵敏度探测器列阵混合集成在二块三维硅基片上的初步方案。
微型多道成像光谱分析系统集成化的探索
【摘 要】
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提出微机械技术和常规半导体集成电路微细加工技术将庞大复杂的多道成像光谱分析系统集成化和微型化的新思想。研究了微型多道成像光谱分析系统的基本结构、工作原理和主要的
【机 构】
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重庆大学国家教委光电技术及系统开放实验室
【出 处】
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半导体光电
【发表日期】
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1995年4期
【基金项目】
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国家自然科学基金
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