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一年一度的中国半导体封装测试技术与市场调研报告定稿会于4月7日在广州市三寓大酒店举行。中国半导体行业协会封装分会毕克允理事长、封装分会赵勃副秘书长出席了会议。会议南封装分会北京办公室李清主持。
中国半导体封装市场调研报告定稿会在广州举行——与会代表参观粤晶高科
【摘 要】
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一年一度的中国半导体封装测试技术与市场调研报告定稿会于4月7日在广州市三寓大酒店举行。中国半导体行业协会封装分会毕克允理事长、封装分会赵勃副秘书长出席了会议。会议
【机 构】
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《电子与封装》通讯员
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2008年4期
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