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第三代半导体材料先进电子器件的功能性、集成度和功率密度的持续提高,势必会造成器件运行产生废热的高度集中。电子封装材料是电子器件热管理的关键,目前使用的环氧树脂电子封装材料的导热性能已不能满足先进半导体材料的发展需求。
宁波材料所开发高导热环氧复合材料有望解决电子设备散热难题
【摘 要】
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第三代半导体材料先进电子器件的功能性、集成度和功率密度的持续提高,势必会造成器件运行产生废热的高度集中。电子封装材料是电子器件热管理的关键,目前使用的环氧树脂电子
【出 处】
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功能材料信息
【发表日期】
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2019年5期
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