SVG子模块PCB壳体的电磁屏蔽效能仿真分析

来源 :现代制造技术与装备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jinlong230

【摘要】

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静止无功发生器(Static Var Generator,SVG)产品的不断迭代升级,其子模块体积越做越小,使器件散热和电磁屏蔽成为分析的热点。根据相关统计和分析,工程现场SVG控制后台经常出现板卡故障,原因可能是板卡散热和电磁屏蔽相互制约。因此,解决子模块的散热和器件的干扰屏蔽成为研究的重点。基于现有SVG子模块内部的板卡舱即印制电路板(Printed Circuit Boar,PCB)壳体的散热开孔问题和电磁屏蔽问题,利用仿真软件ANSYS的HFSS分析功能,分别仿真了PCB壳体在材质分别为Q235(

【作者】

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孙德林张中胜曹利伟徐国良

【机构】

：

常州博瑞电力自动化设备有限公司,南京南瑞继保工程技术有限公司

【出处】

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现代制造技术与装备

【发表日期】

：

2021年7期

【关键词】

：

静止无功发生器(SVG) PCB壳体电磁屏蔽屏蔽效能 HFSS

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