【摘 要】
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[目的]剖析当前我国集成电路发展的主要问题,提出技术创新的对策建议.[文献范围]53篇学术论文、行业研究报告和新闻报道,IncoPat专利数据库.[方法]综合运用文献调研、专利分析、专家研判多种方法,围绕集成电路产业链的材料、设计、制造与封测四个环节,开展技术自给能力分析与国际差距对比研究.[结果]我国在集成电路材料领域的高价值专利占比持续攀升,设计领域核心技术积累不足,制造领域技术创新稳步前行,封装与测试领域创新效能降低.[局限]专利检索策略不同得出的结果可能不同.[结论]我国集成电路领域存在“原始创新
【机 构】
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北京理工大学,中国工程科技前沿交叉战略研究中心,北京 100081;中共广东省党校(广东行政学院)图书馆,广东 广州 510053
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[目的]剖析当前我国集成电路发展的主要问题,提出技术创新的对策建议.[文献范围]53篇学术论文、行业研究报告和新闻报道,IncoPat专利数据库.[方法]综合运用文献调研、专利分析、专家研判多种方法,围绕集成电路产业链的材料、设计、制造与封测四个环节,开展技术自给能力分析与国际差距对比研究.[结果]我国在集成电路材料领域的高价值专利占比持续攀升,设计领域核心技术积累不足,制造领域技术创新稳步前行,封装与测试领域创新效能降低.[局限]专利检索策略不同得出的结果可能不同.[结论]我国集成电路领域存在“原始创新能力不足、核心技术积累匮乏、市场集中度不高”的问题,建议以开放式创新思维积极融入国际创新网络,突破潜在颠覆性技术实现关键技术自主可控,借助新兴产业蓬勃发展契机培育壮大国内市场.
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