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金属应变片式传感器在半导体封装设备中的应用
金属应变片式传感器在半导体封装设备中的应用
来源 :装备制造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ly0496lf
【摘 要】
:
主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
【作 者】
:
鲁文申
【机 构】
:
飞思卡尔半导体(中国)有限公司
【出 处】
:
装备制造技术
【发表日期】
:
2011年07期
【关键词】
:
金属应变片
传感器
半导体
封装机
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主要阐述了金属应变片式传感器在半导体封装机器中的应用,信号放大器WGA-200A的工作原理和使用方法。
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