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高密度印制电路板（PCB）设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连（HDI）PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。
HDI PCB的地平面设计
【摘 要】
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高密度印制电路板（PCB）设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连（HDI）PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和
【机 构】
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重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司,西南大学荣昌校区学工办,中国电子科技集团公司第26研究所
【出 处】
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压电与声光
【发表日期】
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2011年2期
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